Mechanical Polishing Methods for Metal Samples for EBSD

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

islanding detection methods for microgrids

امروزه استفاده از منابع انرژی پراکنده کاربرد وسیعی یافته است . اگر چه این منابع بسیاری از مشکلات شبکه را حل می کنند اما زیاد شدن آنها مسائل فراوانی برای سیستم قدرت به همراه دارد . استفاده از میکروشبکه راه حلی است که علاوه بر استفاده از مزایای منابع انرژی پراکنده برخی از مشکلات ایجاد شده توسط آنها را نیز منتفی می کند . همچنین میکروشبکه ها کیفیت برق و قابلیت اطمینان تامین انرژی مشترکان را افزایش ...

15 صفحه اول

application and construction of carbon paste modified electrodes developed for determination of metal ions in some real samples

ساخت الکترودهاِی اصلاح شده ِیکِی از چالشهاِی همِیشگِی در دانش شیمِی بوِیژه شیمِی تجزیه مِی باشد ،که با در نظر گرفتن سادگِی ساخت، کاربردی بودن و ارزان بودن روش مِی توان به باارزش بودن چنِین سنسورهاِی پِی برد.آنچه که در ادامه آورده شده به ساخت و کاربرد الکترودهاِی اصلاح شده با استفاده از نانو ذرات در اندازه گِیرِی ولتامترِی آهن وکادمِیم اشاره دارد. کار اول اختصاص دارد به ساخت الکترود خمِیر کربن اصلاح شده با لِیگاند داِ...

15 صفحه اول

A Mechanical Model for Erosion in Copper Chemical-mechanical Polishing

The Chemical-mechanical polishing (CMP) process is now widely employed in the ultra-large-scale integrated semiconductor fabrication. Due to the continuous decrease in the sub-micron feature size, characterization of erosion has become an important issue in Cu CMP. In this paper, the erosion in Cu CMP is considered at two levels: wafer and die levels. Erosion models are developed based on the m...

متن کامل

CMOS chip planarization by chemical mechanical polishing for a vertically stacked metal MEMS integration

In this paper we present the planarization process of a CMOS chip for the integration of a microelectromechanical systems (MEMS) metal mirror array. The CMOS chip, which comes from a commercial foundry, has a bumpy passivation layer due to an underlying aluminum interconnect pattern (1.8 μm high), which is used for addressing individual micromirror array elements. To overcome the tendency for t...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Microscopy Today

سال: 2004

ISSN: 1551-9295,2150-3583

DOI: 10.1017/s1551929500065998